高强度耐磨陶瓷的相关知识介绍
下面小编为大家介绍下高强度耐磨陶瓷的相关知识：
在电子高强度耐磨陶瓷中，99高强度耐磨陶瓷和高强度耐磨陶瓷主要用作集成电路衬底。因为集成电路必须具有高度平坦和光滑的平面，所以为了确保高强度耐磨陶瓷衬底在被仔细抛光后具有非常高的表面光洁度，高强度耐磨陶瓷衬底本身必须足够致密，并且晶粒尺寸应该很细，使得晶粒键合性能可以很好。
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由于液压机的行程压力是均匀的，所以粉末填充不同，压制件的高度也不同。然而，由机械压力机施加的压力随着粉末填充量而变化，这容易导致烧结后高强度耐磨陶瓷尺寸收缩的差异，并影响高强度耐磨陶瓷产品的质量。
粉末颗粒在干压过程中的均匀分布对充型非常重要。灌装量的准确与否对高强度耐磨陶瓷制品的尺寸精度控制有很大影响。当粉末颗粒大于60m且在60-200目之间时，可获得自由流动效果和压力高强度耐磨陶瓷成形效果。
高强度耐磨陶瓷加工方法介绍
下面小编为大家介绍下高强度耐磨陶瓷加工方法：
颗粒等级的比例是理想的，从而获得较大的高强度耐磨陶瓷生坯密度。高强度耐磨陶瓷成型方法包括干压、灌浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压和热等静压等。近年来，国内外发展了一些成型技术方法，如压滤成型、直接凝固注射成型、凝胶注射成型、离心注浆成型和无固体成型。
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